雷军宣布小米3nm芯片大规模量产 高通回应：仍是小米战略供应商

当地时间5月19日，据美国媒体CNBC报道，针对小米自研芯片的最新动态，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）明确表示，小米的举措预计不会对双方合作产生影响。

阿蒙强调：“我们仍是小米的战略芯片供应商。最重要的是，高通骁龙芯片目前应用于小米旗舰产品，未来也将持续赋能其旗舰机型。” 长期以来，高通凭借骁龙系列半导体，一直是小米旗舰智能手机SoC（系统级芯片）的核心供应商。

小米自研3nm芯片“玄戒O1”进展曝光

近日，小米正式官宣自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，该芯片采用当前业界最先进工艺之一，与iPhone 16 Pro系列搭载的苹果A18 Pro芯片工艺相同。

小米CEO雷军5月19日在微博透露，“玄戒”项目自立项便设定高目标：采用最新工艺制程、实现旗舰级晶体管规模、跻身第一梯队性能与能效水平。他表示，项目已持续研发四年多，截至2025年4月底，累计研发投入超135亿元人民币，研发团队规模超2500人，2025年预计投入将超60亿元。“无论从研发投入还是团队规模看，这个体量在国内半导体设计领域已稳居行业前三。”

小米发言人证实，总额500亿元人民币的芯片研发专项投资将于2025年正式启动。

新品发布在即：3nm芯片将落地两款旗舰

雷军5月20日进一步宣布，玄戒O1已实现大规模量产，并将随小米5月22日新品发布会同步亮相。首款搭载该芯片的产品包括：

• 高端旗舰手机小米15spro

• 超高端OLED平板小米平板7ultra

值得注意的是，玄戒O1并非小米首款SoC。早在2017年，小米便推出澎湃S1芯片，后因多重挑战暂停研发。此后，小米曾推出提升管理性能、成像性能的功能型芯片，而玄戒O1的落地，标志着小米正式回归智能手机核心芯片赛道。

行业观察：全球具备自主设计SoC能力的智能手机厂商寥寥，苹果、三星、华为是典型代表，多数厂商依赖高通、联发科等供应商。自研芯片的核心优势在于实现硬件与软件深度协同，构建差异化用户体验。此次小米在3nm工艺上的突破，或将重塑其高端产品竞争力。

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