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小米15周年：揭秘芯片研发十年“攀登路”，雷军详解玄戒O1背后的决心与突破
2025-05-19 14:50 科技 36人已围观
今年正值小米创业15周年，而其芯片研发征程已悄然走过11载。从澎湃S1的初次试水，到玄戒O1的重磅突破，小米用坚持与投入，勾勒出中国科技企业在芯片赛道的奋进轨迹。
一、十年造芯路：从澎湃S1到玄戒O1的“破冰之旅”
2014年9月，澎湃芯片项目正式立项。2017年，首款中高端手机芯片澎湃S1亮相，虽因技术挑战暂停SoC大芯片研发，却保留火种转向快充、电池管理等“小芯片”领域积累经验。
2021年，小米作出两大战略决策：官宣造车的同时，重启大芯片研发，代号“玄戒”的旗舰SoC项目正式启动。
历经四年攻坚，玄戒O1终于揭开面纱：采用第二代3nm工艺制程，目标直指“第一梯队旗舰体验”，成为小米芯片研发的重要里程碑。
二、硬核投入：135亿研发砸出“中国芯”底气
造芯之路，唯“重资”与“恒心”不可破。
• 资金投入：截至2025年4月，玄戒项目累计研发投入超135亿元，2025年预计投入超60亿元，十年500亿的长期规划彰显决心；
• 团队规模：研发团队超2500人，规模位居国内半导体设计行业前三；
• 技术目标：立项之初便锁定“最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能能效”，誓以高端SoC突破技术壁垒。
三、雷军坦言：这不是“黑历史”，是中国科技的“来时路”
面对外界对澎湃芯片“断档”的质疑，雷军直言：“暂停不是放弃，而是为了更稳健的重启。”
他强调，芯片是小米成为“伟大硬核科技公司”的必攀高峰，更是中国科技产业绕不开的“硬仗”。“玄戒的每一步都走得艰难，但我们从未动摇——恳请大家给中国芯更多时间与耐心。”
从手机芯片到汽车芯片，从“小芯片”到“大旗舰”，小米的芯片之路折射出中国科技企业在全球化竞争中的韧性。正如雷军所言：“11年只是开始，未来十年，我们将用持续投入，让世界看见中国科技的力量。”
小米玄戒O1的登场，或许只是起点，但已为中国芯的攀登之路，立下新的坐标。
